专业软启动器及成套控制设备生产厂家
专业软启动器及成套控制设备生产厂家晶圆代工厂联电昨日宣布，已获得最终批准，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MFS）的全部股权，完成并购的日期定于2019年10月1日。
联电表示，近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电併购MIFS晶圆厂时间长达一年余，中间经歷了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，将MIFS纳入成为联电100％持股子公司。在完成併购后，联电不仅在12吋晶圆月产能增加3万多片，扩大日本半导体市场版图，在晶圆代工市占率将重回第二大，并提升台湾在全球半导体及晶圆代工市场影响力。
富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1% MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。
据了解，三重富士通半导体前身为富士通股份有限公司三重工厂，自1984年开始运营以来，作为最先端存储器等产品的研发、量产据点，助力富士通半导体快速发展。
FSL和联华电子除了MIFS股权投资之外，双方更透过联华电子40奈米技术的授权，以及于MIFS建置40奈米逻辑生产线，逐步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，有鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂，广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。
事实上，联电董事会去年6月就决定，将购买富士通持有MIFS全部股权，使MIFS成为联电全资子公司。
今年7月，王石也曾表示，将持续提升公司晶圆制造竞争力，今年资本支出预估10亿美元，主要用在晶圆制造整合中。
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