成功案例

晶圆代工厂格芯目标2022年挂牌上市对物联网抱有大希望

发布时间：2024-11-24 22:27:26 来源：成功案例

晶圆代工厂格芯执行长表示，该公司即将筹备股票首度公开发行（IPO）事宜。随着手机、汽车、互联装置对晶片的需求持续不断的增加，藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。

格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）最近在接受《华尔街日报》访问指出，格芯目标在2022年挂牌上市。

业内分析称，格芯坚持IPO目标，表示世界正进入物联网时代，不管是家电、汽车或是手机，未来对于晶片的需求将只增不减，也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多营运资金。总部在加州的格芯，是全球领先的半导体晶圆代工厂，仅次于台积电。

阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司，格芯成立于2009 年，是AMD 分拆旗下晶片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂，以拓展格芯产能。

在过去10 年之间，穆巴达已经投入超过210 亿美元资金在欧美地区的半导体产线，待格芯挂牌上市，穆巴达拉可望回收一部份的投资资金。

格芯的营运策略与台积电、三星不同，它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简，Caulfield 说，格芯今年营收有望上看60 亿美元，并创造超过5.5 亿美元的自由现金流。

格芯希望透过近期的策略来提升获利，如此更有助于IPO案发展。先前格芯决定放弃昂贵的先进晶片制程投资计画。柯斐德指出，拜晶片需求热络以及该公司致力撙节成本所赐，格芯今年营收可望上看60亿美元，自由现金流量将超出5.5亿美元。

柯斐德表示，IPO将成为格芯的转捩点，这意味我们发展成熟、充满了许多活力，足以成为股票公开交易的企业。

关键字：引用地址：晶圆代工厂格芯目标2022年挂牌上市，对物联网抱有大希望

北京时间12月8日消息，据国外新闻媒体报道，由于PC市场增速放缓，未来几个季度市场状况不明朗，AMD企业决定减少向芯片制造商GlobalFoundries（GF）采购的晶圆数量。 AMD本周四宣布，已修改该公司与GlobalFoundries的晶圆供应协议，将今年第四季度的晶圆采购额缩减至1.15亿美元，而2013财年计划的晶圆采购额为11.5亿美元。 AMD公司发言人德鲁·普莱瑞(Drew Prairie)表示，该公司原计划今年第四季度从GlobalFoundries采购价值5亿美元的晶圆。根据双方此前2012年第四季度晶圆采购协议所规定的无条件支付协议(take-or-pay agreement)，AMD将因修正2012年

摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣

澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日—— 全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wireless Broadband Alliance ，简称WBA）行业大奖“最佳Wi-Fi创新奖”。这项殊荣旨在表彰摩尔斯微电子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，该技术重新定义了远距离低功耗连接，并满足了物联网（IoT）应用对稳定可靠连接的需求。摩尔斯微电子的产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模块。随着物联网ECO用例的不断拓展，摩尔斯微电子将覆盖范围扩展至传统Wi-Fi网络的10倍，覆盖面积提升至

探索智能物联网发展，贸泽与你大咖说即将开启 Silicon Labs和TE Connectivity助力技术落地，共创未来科技 2023年3月1日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于3月11日14:00-17:00推出“贸泽与你大咖说”系列直播，本期话题将聚焦“物联网连接智能世界”。届时，特邀来自头部原厂Silicon Labs 和 TE Connectivity的嘉宾及业界大咖，与大家伙儿一起来分享物联网前沿知识，共探物联网应用，展望未来技术发展。在信息化时代，5G、大数据、人工智能等技术与物联网不断融合，促进了物联网的创新应用。作为新一代信息技

发展，贸泽与你大咖说即将开启 /

日前，全球实施和维护智能电网的首选系统供应商德州仪器 (TI) 在阿姆斯特丹举行的 2013 年欧洲表计国际展览会(European Utility Week) 上宣布发布创新技术，进一步推进其为智能电网提高智能性的一贯承诺。该最新技术可帮助智能电网研发人员构建适用于智能仪表、电网基础设施以及通信系统的新一代产品，充分满足智能家庭与物联网 (IoT) 等应用需求。实施高效智能电网包括为公用设施分配及传输基础设施增添智能通信功能，提供计量设备，连接家庭楼宇中的各种不同设备。TI 开发了业界领先的技术和工具，并提供互补型模拟、嵌入式处理及连接产品系列，不仅可帮助研发人员为智能电网创建安全、经济并能满足未来发展需求的解决方案，

Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造慢慢的变复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制作的完整过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus® 产品系列

边缘沉积解决方案以提高芯片良率 /

物联网（IOT）产业作为中国战略性的关键新兴起的产业，包括支撑层、感知层、传输层、平台层和应用层，主要使用在在智能工业，智能物流，智能交通等领域。 2011年，中国物联网产业总产值超过2600亿人民币，其中支持层、感知层、传输层、平台层和应用层分别贡献了2.7％、22.0％、33.1％、37.5％和4.7％。感知层和传输层中涉及的厂商数量最多，在IOT行业引起了最密集的竞争。 2011年，物联网的主要应用领域是智能工业、智能物流、智能交通、智能电网、智能医疗、智能农业和智能环保。目前，中国的物联网产业已形成了四个产业聚集区，分别在环渤海地区、长江三角洲、珠江三角洲和中西部地区。图12011年中国物联网

产业聚集地发展情况分析 /

随着物联网设备慢慢的变多地用于工业产品、家居自动化和医疗应用中，通过减小外观尺寸、提高效率、改善电流消耗，或者加快充电时间（对于便携式物联网设备）来优化这些设备电源管理的压力也慢慢变得大。所有这些都必须以小尺寸实现，既不能影响散热，也不能干扰这些设备实现无线通信。什么是物联网？物联网，通常指一种智能联网电子设备，可由电池供电，能将预先计算的数据发送给基于云的基础设施。它利用嵌入式系统集合体（例如处理器、通信IC和传感器）来收集、响应数据，并将数据发送回网络的中心位置或其他节点。物联网应用领域存在多种表现形式，设备形态多样。例如简单的温度传感器，用于向中央监控区域报告室温，或者设备健康监测器，用于跟踪监测昂贵工厂设备的长期健

最佳应用？ /

区块链技术作为当前国内外的焦点技术之一，可能会对未来技术创新和产业变革产生重要影响，在物联网中将会有广阔的发展空间。本文介绍了区块链技术发展的基本情况，探讨了区块链技术在物联网中应用的主要方向，并在此基础上分析了区块链技术在物联网应用中面临的挑战。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。关注这些区块链技术，将是未来国内外焦点物联网作为新一代信息通信技术高度集成和综合应用的典范，正在与经济社会深层次地融合，深刻改变生产活动、社会管理、公共服务。随着物联网技术在各行业中的普及和不断深化，人类社会正进入“万物互联”的新时代，可穿戴设备、智能家电、无人驾驶汽车、智能机器人等数以百亿计的新设备将接入网络，也使得物联网成为当今全

工程导论第2版 (吴功宜)

东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

【电路】M1332C／M1332CX15型外圆磨床电气接线K型外圆磨床电气原理图电路

2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

TI 有奖直播使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同 ...

01 Autosar的现状Autosar 曾经被德国汽车制造商普遍的使用，也被美国和日本的其他汽车制造商使用但是随着新的电子电器架构和SOA架构，多S ...

引言：激光雷达在无人驾驶应用中主要用来探测道路上的障碍物信息，把数据和信号传递给无人驾驶的大脑，再做出相应的驾驶动作，但室外常见的 ...

现在汽车越来智能了，各种辅助驾驶功能也是越来越先进了，但实现这些先进的功能就离不开汽车雷达这样的一个东西，今天与大家伙儿一起来分享一下雷达相关的问 ...

识读汽车电路图的一般要领1、认真读几遍图注图注说明了该汽车所有电气设备的名称及其数码代号，通过读图注可以初步了解该汽车都装配了哪些 ...

英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新